OFFERComponent transfer by flip-chip process, thermocompression up to 17 kg at 250°CBonding and wiring on antenna, rigid and flexible PCB, reel to reel filmBonding on PCB in front and back sideBall bonding : gold wire 15 µm; 150°C to 250°CRealization of study feasability according to your needsAccédez aux équipements proposésJ’Y VAISFermerCliquez sur l’un des équipements pour voir sa fiche In french Datacon 2200 Plus 2018Wire Bonder Flexible - 15µm