MicroPackaging innovant

NOS OFFRES :

  • Report de composants par procédé flip-chip,  thermocompression jusqu'à 17 kgf et 250°C
  • Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible, film en rouleau
  • Câblage sur PCB en recto/verso
  • Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 15 µm
  • Réalisation d'études de faisabilité

Accédez aux équipements proposés

J’Y VAIS

Fermer

Cliquez sur l’un des
équipements pour voir
sa fiche

NOS RÉALISATIONS :

Confidentielles

NOS ÉQUIPEMENTS :

Report de puces, équipement

financé avec le support de l'Europe, projet FEDER 2018.

Soudure "ball bonding" avec fil or de 15 µm, équipement financié en 2020 avec le support de la région Sud PACA dans le cadre du projet nono 2022

Encartage

Les cookies nous permettent de garantir le bon fonctionnement de nos services. En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation des cookies. Cliquez ici pour en savoir plus