NOS OFFRES : Report de composants par procédé flip-chip, thermocompression jusqu'à 17 kgf et 250°C Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible, film en rouleau Câblage sur PCB en recto/verso Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 15 µm Réalisation d'études de faisabilité Accédez aux équipements proposés
J’Y VAIS
Cliquez sur l’un des équipements pour voir sa fiche
Report de puces, équipement
financé avec le support de l'Europe, projet FEDER 2018.
Soudure "ball bonding" avec fil or de 15 µm, équipement financié en 2020 avec le support de la région Sud PACA dans le cadre du projet nono 2022
Les cookies nous permettent de garantir le bon fonctionnement de nos services.
En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation des cookies. Cliquez ici pour en savoir plus