NOS OFFRES :
- Report de composant par procédé flip-chip force jusqu'à 17kg et 250°c
- Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible et film en rouleau
- Cablage sur PCB en recto/verso
- Soudure procédé « ball bonding », film Or, 15µm; 150°c à 250°c, à partir de novembre 2019
- Réalisation d'étude de faisabilité en fonction de vos besoins
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- LPKF laser
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- Four à refusion
