MicroPackaging innovant

NOS OFFRES :

  • Report de composant par procédé flip-chip force jusqu'à 17kg et 250°c
  • Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible et film en rouleau
  • Cablage sur PCB en recto/verso
  • Réalisation d'étude de faisabilité en fonction de vos besoins

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NOS RÉALISATIONS :

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