MicroPackaging innovant

NOS OFFRES :

  • Report de composants par procédé flip-chip,  thermocompression jusqu'à 17 kgf et 250°C
  • Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible, film en rouleau
  • Câblage sur PCB en recto/verso
  • Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 15 µm, disponible à partir de novembre 2019
  • Réalisation d'études de faisabilité

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NOS RÉALISATIONS :

Confidentielles

NOS ÉQUIPEMENTS :