MicroPackaging innovant

NOS OFFRES :

  • Report de composant par procédé flip-chip force jusqu'à 17kg et 250°c
  • Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible et film en rouleau
  • Cablage sur PCB en recto/verso
  • Soudure procédé « ball bonding », film Or, 15µm; 150°c à 250°c, à partir de novembre 2019
  • Réalisation d'étude de faisabilité en fonction de vos besoins

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NOS RÉALISATIONS :

Confidentielles

NOS ÉQUIPEMENTS :