NOS OFFRES :
- Report de composants par procédé flip-chip, thermocompression jusqu'à 17 kgf et 250°C
- Collage et câblage sur antenne, PCB rigide et flexible, film en rouleau
- Câblage sur PCB en recto/verso
- Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 15 µm, disponible à partir de novembre 2019
- Réalisation d'études de faisabilité
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- LPKF laser
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