Nos offres de service

NOS OFFRES sur boîtiers céramiques et plastiques open cavité, micromodule en real to real, PCB rigide et flexible

• Amincissement et sciage de plaquettes 4 à 12 pouces standards ou multi-projets et process DBG
• Amincissement de puce unitaire
• Die attach à partir de wafer 4 à 12 pouces sur gelpack, waffle pack, PCB et boitiers et report par procédé flip-chip
• Wire bonding avec fil 25 µm et 20 µm
• Caractérisation : "die shear", "pull test, ball shear"
• Maquage de pièces par laser