MicroPackaging

NOS OFFRES sur boitiers, film en rouleau, PCB rigide et flexible

  • Amincissement et sciage de plaquettes 4 à 12 pouces standard ou multi-projets
  • Collage standard manuel ou automatique avec colle conductrice ou non conductrice ou par procédé flip-chip, "die shear"
  • Report en automatique de composants passifs (résistance, capacité ..) avec pâte à braser
  • Soudure procédé « ball bonding », film Or, 25µm; 150°c à 250°c, "pull test, ball shear"
  • Enrobage résine ou mise en place de capots, encartage.

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