NOS OFFRES sur boîtiers, film en rouleau, PCB rigide et flexible
- Amincissement et sciage de plaquettes 4 à 12 pouces standards ou multi-projets
- Collage standard manuel ou automatique avec colle conductrice ou non conductrice, report par procédé flip-chip
- Report en automatique de composants passifs (résistance, capacité ..) avec pâte à braser
- Soudure « ball bonding » 150 à 250°C, avec fil or de 25 µm et 15µm
- Caractérisation : "die shear", "pull test, ball shear"
- Enrobage résine ou mise en place de capots, encartage.
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