Préparation des puces

NOS OFFRES :

  • Amincissement de plaquette 4 à 12'' et puces individuelles jusqu'à 75µm, relaxation de contrainte plasma
  • Découpe de plaquettes 4 à 12'' ou échantillons de silicium standard ou multi-projet, process DBG et "half cut" disponibles
  • Découpe de matériaux quartz, saphir...
  • Prélèvement en automatique sur plaquette, de puces de taille 500µm2 à 2cm*3cm et mise en gel pack
  • Compatibilité avec les conditionnements de puces en waffle pack, gel pack, plaquette sur frame

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