Préparation des puces

NOS OFFRES :

• Amincissement de plaquettes 4 à 12'' et puces individuelles jusqu'à 75 µm, relaxation de contraintes par procédé plasma
• Découpe de plaquettes 4 à 12'' ou échantillons standards ou multi-projets, procédés DBG (Dicing Before Grinding) et "half cut" disponibles
• Amincissement et découpe de matériaux quartz, saphir...
• Prélèvement en mode automatique de puces de taille 500 µm² à 2 cm x 3 cm sur frame, et possibilité de conditionner en Gel-Box
• Prélèvement de puces conditionnées en waffle pack ou Gel-Box ...