Préparation des puces

NOS OFFRES :

  • Amincissement de plaquettes 4 à 12'' et puces individuelles jusqu'à 75 µm, relaxation de contraintes par procédé plasma
  • Découpe de plaquettes 4 à 12'' ou échantillons standards ou multi-projets, procédés DBG (Dicing Before Grinding) et "half cut" disponibles
  • Découpe de matériaux quartz, saphir...
  • Prélèvement en mode automatique de puces de taille 500 µm2 à 2 cm x 3 cm sur frame, et possibilité de conditionner en Gel-Box
  • Prélèvement de puces conditionnées en waffle pack ou Gel-Box ...

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