Fiche équipement Désignation équipement Wire bonder ESEC boitiers Description: Cet équipement est utilisé pour le câblage de composants en process ''ball bonding'' sur tous types de boitiers tels que les boitiers DILs plastiques, céramiques, LQFP etc ... Le fil or utilisé est de diamètre 25µm Nom de l’équipement Wire bonder Fine Pitch boitiers Marque ESEC Modèle 3100 Caractéristiques: Process ''ball bonding'' Fil or diamètre 25 µm Compatible DIL8, DIL14, DIL16, DIL24, LQFP, etc....
