Cet équipement est composé de 2 modules et est utilisé pour le report de composants actifs mais aussi passifs (capas, résistances,etc...) sur différents types de substrats tels que les films 35mm , boitiers DILs, flex, PCB, etc...
Le 1er module est dédié pour le collage de composants actifs par procédé de collage standard ou par procédé ''flip-chip''
Le 2ème module est ,lui, dédié au report de composants passifs avec dispense de pâte à braser
Un systéme d'avance automatique est également intégré dans cet équipement afin de pouvoir l'utiliser en mode Reel To Reel.
Il y a également , à la suite du sytème d'avance, un four de polymérisation ou de refusion composé de 7 zones de chauffe .Chaque zone peut atteindre une température maximale de 300°C.
