Fiche équipement

Il s'agit d'un système standard et personnalisé bien adapté aux nouvelles exigences de métrologie pour les applications MEMS et semi-conducteurs. Spécialement conçu pour les applications semi-conductrices, le T-MAP est équipé d'un ou deux capteurs IR pour mesurer les paramètres de géométrie des plaquettes tels que l'épaisseur, le TTV, la forme et la planéité. Capable de gérer des plaquettes de 2 pouces à 300 mm, le T-MAP fournit des mesures très précises et reproductibles sur des substrats mono et multicouches pour tous types de matériaux. L'ensemble du système et en particulier le logiciel d'interface homme-machine ont été conçus pour permettre la mesure la plus simple et la plus rapide pour l'utilisateur. La capacité de microscopie en option est la solution parfaite pour effectuer la métrologie sur des modèles définis de tranches de produit.

-Taille de plaquette de 2 à 12 pouces 

- Capteur : -SPIRO 4-200

- Domaine spectral LCI: 1 µm à 50 µm

- Utilisation du Si -White Light Vision pour le positionnement ponctuel du capteur chromatique confocal

- Taille maximale du spot de mesure - Measurement spot : 5

µm 

- Épaisseurs de substrats, Epaisseurs de multicouches de - Thin layer between : 5µm à 10 mm

- Bow & warp Maximum , Rugosité : 1 mm

- Masse maximum de l'échantillon - Max sample weight : 5kg

- Agrandissement Maximal - Video zoom factor : *1000

- Les bénéfices :

• Capacité de microscopie et reconnaissance de formes pour la mesure sur des zones définies par le client
• Capacité de microscopie infrarouge pour détecter les défauts de post-collage pour les substrats multicouches
• La solution parfaite pour les plaquettes sur le contrôle temporaire du processus d'amincissement des supports
• Inspection et métrologie pour l'empilage des matrices