Fiche équipement Désignation équipement Wire bonder ESEC 20µm Description: Cet équipement est utilisé pour le câblage de composants en process ''ball bonding'' sur tous types de boitiers tels que les boitiers DILs plastiques, céramiques, LQFP etc ... Le fil or utilisé est de diamètre 20µm Nom de l’équipement Wire bonder Fine Pitch 20µm Marque Modèle 3100 Caractéristiques: Process ''ball bonding'' Fil or diamètre 20 µm Compatible DIL8, DIL14, DIL16, DIL24, LQFP, etc....
