Fiche équipement Désignation équipement DATACON 2200 EVO+ Description: Cet équipement est dédié aux reports de composants par procédé de collage standard ou par procédé de report ''flip-chip'' sur différents substrats tels que les films 35 mm, boitiers DILS , flex, PCB, etc... Un système d'avance automatique est intégré pour le traitement en reel to reel ainsi qu'un four de polymérisation composé de 5 zones (T° max par zone : 200°C) Nom de l’équipement Flip chip+Die attach EVO+ Marque Datacon Modèle 2200 EVO + Caractéristiques: Wafer 6, 8 et 12 pouces Wafer mapping Tête rotative et chauffante (T° max 250°C) Pression max 17kg Précision de placement : +/- 7 µm
