| Années | Equipement | Détail technique | Domaine |
2019 - 2020 | ASM Aero eagle | Cableuse fine pitch- réalisation de cablage avec fil or de 20μm | Packaging |
| Banc Laser BI-Spot | Caractérisation sécuritaire par injection laser- banc évolutif | Caractérisation sécuritaire | |
| 2021 | Insoleuse | Indispensable dans la ligne de découpe des plaquettes Insolation UV des plaquettes après découpe afin de pouvoir prélever les puces | Packaging |
| Keolabs mise à jour soft | Mise à jour hadware des suites de test diagnostic RF | RF | |
| Olympus inspection Statif et platine 12 pouces | Aménagement du microscope et déplacement en packaging pour accueillir des plaquettes 12'' | Packaging | |
| Instron force 10N | Capteur de force 10N supplémentaire pour la machine de traction | Caractérisation | |
| 2022 | Kit Photoemission | Kit de photoemission en complément du banc 20LMS28 | Caractérisation sécuritaire |
| LPKF proto laser S4 | prototypage de circuit imprimé par gravure laser | Prototypage | |
| Robot 6 axes | Mise à l'état de l'art du banc de test RF | RF | |
| Profilomètre numérique Keyence | Microscope Numérique 3D | Caractérisation | |
| Source laser PDM 1424 nm | Complément du banc 20LMS28 | Sécurité | |
| A venir | VideoJet marqueuse | Marquage laser des boitiers, conformité exigence tenue dans le tempsPackaging | Packaging |
| Microscope acoustique | Caractérisation acoustique plus précise que le sonoscan actuel | Caractérisation | |
| Plasma | nettoyage des boitiers avant assemblage : Fiabilité de la soudure | Packaging | |
| Station de rebillage des BGA | Permet de rebiller des BGA de types différents | Prototypage | |
| Wafer mounter manuel | Pour "taper" les plaquettes avant amincissement ou découpe-polyvalent permettant de taper de nombreux type d'éléments | Packaging |