Fiche équipement Désignation équipement Wire bonder ESEC modules Description: Cet équipement est utilisé pour le câblage de composants sur bobine de film 35mm puisque un système d'avance automatique est intégré pour permettre le travail de bobine à bobine. Le process de soudure utilisé est le process de ''ball bonding'' avec un fil or de diamètre 25µm Outre le fait de pouvoir travailler de bobine à bobine , cet équipement est aussi capable de réaliser cette opération de câblage sur différents types de boitiers (DIL, LQFP, etc...) , flex et PCB Nom de l’équipement Wire bonder Fine Pitch modules Marque ESEC Modèle 3100 Caractéristiques: Système Reel To Reel Process ''ball bonding'' Compatible: Film 35mm, boitiers Dils, LQFP, flex, PCB