Fiche équipement

Désignation équipement

Wire bonder ESEC modules

 

Description:

Cet équipement est utilisé pour le câblage de composants sur bobine de film 35mm puisque un système d'avance automatique est intégré pour permettre le travail de bobine à bobine.

Le process de soudure utilisé est le process de ''ball bonding'' avec un fil or de diamètre 25µm

Outre le fait de pouvoir travailler de bobine à bobine , cet équipement est aussi capable de réaliser cette opération de câblage sur différents types de boitiers (DIL, LQFP, etc...) , flex et PCB

Nom de l’équipement

Wire bonder Fine Pitch modules

Marque

ESEC

Modèle

3100

 

Caractéristiques:

Système Reel To Reel

Process ''ball bonding''

Compatible: Film 35mm, boitiers Dils, LQFP, flex, PCB

 

Wire bonder Fine Pitch modules