Fiche équipement

Désignation équipement

Wafer Bonder EVG

 

Description:

Collage permanent de plaquette et liaison puce à plaquette :

  • Interfaces de collage thermiques et UV
  • Liaison polymère anodique, fritte de verre, diffusion de métal, eutectique, silicium direct, et liaison activée par plasma LowTemp
  • SmartView face à face, face arrière, IR et alignement de liaison transparent
  • Liaison temporaire sur des supports avec des polymères à visser ou des stratifiés à film sec
  • Décollement des plaquettes minces des substrats porteurs • Inspection des vides et de l'alignement

Nom de l’équipement

Wafer Bonder / Debonder EVG501

Marque

EVG

Modèle

EVG501

 

Caractéristiques:

-Force maximale applicable : 20kN

-Wafer : 150mm, 200mm à vérifier

 

Wafer Bonder / Debonder EVG501