Fiche équipement

Cet équipement permet de découper les puces sur les plaquettes de silicium ou d'autres matériaux.  La DFD6361 de conception double lame aide à gérer le temps découpe total. Les microscopes à fort grossissement (standard) et les capteurs de configuration sans contact pour Z1 et Z2 réduisent le temps requis pour les séquences de contrôle du chemin de découp et pour la configuration de la lame.

Les bénéfices :

• Possibilité de faire du process DBG (Découpe avant amincissement)
• Coupe pas à pas
• Flexibilité du support
• Facilité d'utilisation
• Possibilité d'enregistrer des images à partir d'un processus

-Lié aux équipements :

• Wafeur mounter RAD 2500
• Disco grinder
• Plasma R3T
• Tape UV RAD 2000
• Scie Disco DFD636

-Wafers : 2 à 12'',  Epaisseur : ≥ 100 µm

-Différent type de matériaux : Silicium, Quartz

-Chemin de découpe de taille minimale 80µm

-Déplacements :  

• X/Y : 310 mm
• Précision d’alignement : 1 µm
• En z : 5 mm maxi, steps de 1 µm

-Lames :   

• Rotation : 6.000 – 60.000 Tours/min
• Déplacement : 0,1 – 600 mm/s

-Largeur du trait : 10 µm mini (fonction de la lame)