Fiche équipement

Il s'agit d'un équipement permettant de conduire des essais en choc thermique de type « air-air » sur différents types d'échantillons électroniques : composants nus, en boîtiers, micro-assemblages souples et rigides ainsi que des boîtiers électroniques plus complexes.

Les dimensions maximales des échantillons sont 30cm x 36cm de surface et 40cm de hauteur. Le poids maximum est de 3kg.

Lors d'un cycle, les produits de différents utilisateurs ne sont pas mis ensemble (usage unique, l'étuve est dédiée pour un seul client à la fois).

Chambre Froide de - 80°C à +100°C.

Chambre chaude de 50°C to 200°C.

Uniformité de température ± 0.1 to 0.3° C. Variation 6°C/min. Précision ± 1°C.

Temps de transfert <10 sec entre les deux chambres.

Le système autorise 3000 cyles sans décongélation.