Fiche équipement

Cet équipement permet de souder et désouder des composants, incluant les BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF et les puces bumpées

● Puissance de chauffe 2500W - chauffe inférieure 1600W / 2 zones de 800 W / 270 x 270 mm - chauffe supérieure hybride 900 W 70 x 70 mm ● 230V AC, monophasé, 50 / 60Hz, 16A ● Pointeur laser pour l'identification des composants et le positionnement du circuit imprimé ● 2 prises thermocouple de type K ● 1 capteur Accu-TC ● 1 support de thermocouple ● Taille max. du PCB -Standard: 380 x 300 mm ● Garde composants inférieure 35 mm - supérieure 60 mm ● Taille des composants 1 x 1 mm à 50 x 50 mm ● Buse de positionnement / buse à dessouder OD Ø 5 mm ● Buse de positionnement / buse à dessouder OD Ø 10 mm ● Visionbox avec caméra 5 MP pour le placement des composants ● Éclairage LED double face rouge / blanc ● Résolution d‘axe jusqu‘a +/- 25 µm ● Logiciel de placement assisté par ordinateur ● Possibilité d'utiliser de sérigraphie Ersa Dip & Print ● Interface Ethernet avec câble de raccordement RJ45 de 2 m