Fiche équipement

Réduire les temps de développement

En même temps que les circuits deviennent de plus en plus complexe, avec la participation fréquente de nombreux étapes d'itération et plusieurs prototypes, il y a aussi pression croissante pour raccourcir les temps de développement. Les entreprises y gagnent un avantage vital si elles le peuvent pour fabriquer eux-mêmes des PCB prototypes, afin qu’ils n’aient pas d'attendre des fournisseurs de services externes. Avec sa source laser à 532 nm, elle est plus rapide et plus versatile que l'ancien modèle et permet donc de répondre à un eventail plus large.

Il est desormais possible, entre autre, de réaliser des projets en double face sur du flex.

La vitesse de traitement élevée et la manipulation simple des données permettent également de produire des petits lots sur demande. Tous les matériaux PCB habituels peuvent être utilisé.

Equipé pour l'avenir: 

La méthode révolutionnaire de traitement au laser sans outil peut être utilisé pour produire des lignes et des espaces, ainsi que des coins rayons, qui dépassent de loin la technologie ultrafine actuelle normes

layout area (X/Y/Z) 229 mm x 305 mm x 7 mm (9” x 12” x 0.28”)

Max. material size (X/Y/Z) 239 mm x 315 mm x 7 mm (9.4” x 12.4” x 0.28”)

Laser wavelength 532 nm Max.

laser power 12 W

Laser pulse frequency 25 – 300 kHz

Diameter of focused laser beam 20 ± 2 μm (0.78 ± 0.08 mil)

Structuring speed 12 cm2 /min (1.9 in2 /min)a on laminated substrates 18 µm (0.5 oz) Cu

Minimum line/space 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 0.9 mil)a on FR4 18 μm (0.5 oz) Cu

Positioning accuracy in the scan field ± 10 μm (± 0.39 mil) Repeatability in the scan field ± 2.2 μm (± 0.09 mil) Dimensions (W x H x D) 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35.8” x 64.9” x 31.3”)b

Weight 350 kg (772 lbs)

Power supply 110 – 230 V, 50 – 60 Hz, 1.5 kW

Compressed air supply Min. 6 bar; 185 l/min (min 87 psi; 185 l/min)

Cooling Air-cooled (internal cooling cycle)

Software LPKF CircuitPro Advanced