Fiche équipement

Désignation équipement

DATACON 2200 EVO+

 

Description:

Cet équipement est dédié aux reports de composants par procédé de collage standard ou par procédé de report ''flip-chip'' sur différents substrats tels que les films 35 mm, boitiers DILS , flex, PCB, etc...

Un système d'avance automatique est intégré pour le traitement en reel to reel ainsi qu'un four de polymérisation composé de 5 zones (T° max par zone : 200°C)

Nom de l’équipement

Flip chip+Die attach EVO+

Marque

Datacon

Modèle

2200 EVO +

 

Caractéristiques:

Wafer 6, 8 et 12 pouces

Wafer mapping

Tête rotative et chauffante (T° max 250°C)

Pression max 17kg

Précision de placement : +/- 7 µm


 

 

Flip chip+Die attach EVO+