Fiche équipement

Machine de gravure de circuit électronique par fraisage.

Cette machine est pricipalement utilisée pour réaliser les trous et le prédecoupage des PCB.

Elle permet cependant de graver des circuits électroniques par fraisage sur des substrats de type FR4 8/10 ou 16/10 avec des épaisseurs de cuivre diverses (18µm, 35µm).

Pour la gravue, nous préférons utiliser la LPKF Protolaser S qui est plus rapide, plus précise et plus pratique à mettre en oeuvre.

Largeur minimale de piste : 4 mils (0.1 mm)

Largeur minimale d'isolement : 4 mils (0.1 mm)

Diamètre minimum de perçage : 6 mils (0.15 mm)

Zone de travail (X / Y / Z) : 9 ”x 12” x 1,5 ”(229 mm x 305 mm x 38 mm)

Résolution : 0.01 mil (0.25 µm)

Vitesse de rotation : 62 000 rpm

Changement d'outil : Automatique, 10 positions

Pince de serrage : 1/8"

Vitesse de perçage : 150 trous / min

Vitesse de déplacement (max) : 6"/sec (150 mm/sec)

Système de positionnement X / Y : 3 moteurs Pas-à-Pas

Entraînement Z : Moteur Pas-à-Pas