Fiche équipement Désignation équipement Décapsulation Mécanique Description: Il s’agit d’une machine d’abrasion mécanique et de polissage pour l’amincissement du packaging (tous types) la mise à nu de la puce avec un état de surface propre. Cet équipement est composé : Table : manuelle (X/Y + Tiltt) automatisée (durant process) Porte-échantillons amovible Tête d’abrasion : Course en z contrôlée Ultra-collimateur (réglage planéité) Exemples de réalisations Nom de l’équipement Préparation backside ASAP Marque Digitconcept Modèle ASAP Caractéristiques: - Echantillon : 10 mm² – Wafers 200 mm - Ouverture locale et précise : 2x2 mm² – Surface totale - Outils : Diamètres : 1 – 5 mm Nature : Diamant, Xylem™, Xybove™ -Vitesses : Ajustables en fonction des outils et des matériaux à abraser (de 1 à 10 avec Abaques) -Résolution : Latérale : 10 µm Profondeur : 10 µm (50µm, Si face arrière) -Modularité, nombreuses possibilités : Réglage manuel, Différents outils Différentes vitesses, Travail face arrière / double face -Un amincissement du Silicium spécifique et assuré : Amincissement du Si bien en dessous des 100 µm, avec un taux de réussite de près de 100%