Fiche équipement

Désignation équipement

Décapsulation Mécanique

 

Description:

Il s’agit d’une machine d’abrasion mécanique et de polissage pour l’amincissement du packaging (tous types) la mise à nu de la puce avec un état de surface propre.


Cet équipement est composé :

  • Table :  
    • manuelle (X/Y + Tiltt)
    • automatisée (durant process)
  • Porte-échantillons amovible
  • Tête d’abrasion :    Course en z contrôlée
  • Ultra-collimateur (réglage planéité)

Nom de l’équipement

Préparation backside ASAP

Marque

Digitconcept

Modèle

ASAP

 

Caractéristiques:

- Echantillon : 10 mm² – Wafers 200 mm

- Ouverture locale et précise : 2x2 mm² – Surface totale

- Outils :   

  • Diamètres : 1 – 5 mm
  • Nature : Diamant, Xylem™, Xybove™


-Vitesses :  Ajustables en fonction des outils et des matériaux à abraser (de 1 à 10 avec Abaques)


-Résolution :   

  • Latérale : 10 µm
  • Profondeur : 10 µm (50µm, Si face arrière)


-Modularité, nombreuses possibilités :

  • Réglage manuel,
  • Différents outils
  • Différentes vitesses, 
  • Travail face arrière / double face


-Un amincissement du Silicium spécifique et assuré : Amincissement du Si bien en dessous des 100 µm, avec un taux de réussite de près de 100%


 

 

Préparation backside ASAP